博通
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About 博通
Broadcom Inc. 在全球範圍內設計、開發和供應各種半導體設備，重點是基於復雜數字和混合信號互補金屬氧化物半導體的設備以及基於模擬 III-V 族的產品。該公司分為兩個部門，即半導體解決方案和基礎設施軟件。它提供機頂盒片上系統（SoC）；電纜、數字用戶線和無源光網絡中央辦公室/用戶端設備 SoC；無線局域網接入點SoC；以太網交換和路由商戶矽產品；嵌入式處理器和控制器；串行器/解串器專用集成電路；光學和銅，以及物理層；以及光纖發射器和接收器組件。該公司還提供射頻前端模塊、濾波器和功率放大器； Wi-Fi、藍牙、全球定位系統/全球導航衛星系統SoC；自定義觸摸控制器；串行連接的小型計算機系統接口，以及獨立磁盤控制器和適配器的冗餘陣列；外圍組件互連快速開關；光纖通道主機總線適配器；基於讀取通道的 SoC；自定義閃存控制器；前置放大器；和光耦合器、工業光纖以及運動控制編碼器和子系統。其產品用於各種應用，包括企業和數據中心網絡、家庭連接、機頂盒、寬帶接入、電信設備、智能手機和基站、數據中心服務器和存儲系統、工廠自動化、發電和替代能源系統和電子顯示器。 Broadcom Inc. 成立於 2018 年，總部位於加利福尼亞州聖何塞。
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